双面扩散如何去背面pn结双面扩散是一种半导体制造技术,它能够将深空隙(P型)和浅空隙(N型)材料分别沉积在半导体衬底的两侧,以构成双面发射器要去背面PN结,需要先在背面进行清洗,然后在衬底上涂上阻焊剂,用热风枪将阻焊剂烘干,然后将衬底放入电镀槽中,在电镀槽中加入适当的电解液,用电流进行电镀,最后将衬底拆出,用湿布擦拭,完成去背面PN结的过程。

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